从项目实质来看，此次扩产并非新建主体，而是对公司控股子公司广芯微的现有业务进行产能扩容，核心是提升高压、大功率功率半导体的代工能力。按照公司披露，核心项目达产后将新增月产6万片的代工能力，产品覆盖高压IGBT、特高压VDMOS、700V高压BCD等主流品类。
Фото: Andrey Titov / Global Look Press
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2025 年度，共有5915 家企业披露研发投入合计2.71 万亿元。其中，排名前100 企业（TOP100）的研发投入总计1.43 万亿元，较上年提升5.15%，头部效应更加明显；TOP100 企业研发占比（52.77%）也略高于上年（52.31%），资源集中度进一步提高。
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