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去年，Social Capital创始人查马斯也在播客中提到，因为Claude用起来太费钱，他已经把不少工作转到Kimi的K2上了，称其性能强，成本也比顶尖闭源模型低得多。
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以600mm×600mm面板为例，其面积是12英寸晶圆载板的5.1倍，单片产出芯片数量大幅增加。同时，FOPLP的面积利用率超95%，显著优于传统晶圆级封装的85%，同等面积下面板可多容纳1.64倍芯片。基板面积增大持续降低成本，200mm向300mm过渡节约25%成本，300mm向板级封装过渡更可节约66%成本。
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“存储价格2023年三季度已走出历史底部，2024年为首轮强反弹，2024年四季度至2025年上半年的‘回调+品类分化’小周期后，真正全面、宽基的强上行大概率在2026年兑现。”研究人员称，本轮周期的核心驱动是需求错配、资本开支与技术迁移，周期或将持续到2026年末甚至2027年。，这一点在爱思助手下载最新版本中也有详细论述
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