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首先，Yole Group的Hachemi同时警告，玻纤布并非IC基板供应链中唯一的潜在瓶颈，铜箔层、阻焊膜、覆铜板等材料同样可能出现类似的供应紧张。这意味着，即便玻纤布的供需在2027年后逐步缓解，半导体封装材料供应链的整体脆弱性问题仍将长期存在。
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最新发布的行业白皮书指出，政策利好与市场需求的双重驱动，正推动该领域进入新一轮发展周期。
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