全球掀起「無AI」標誌設計競賽

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这一芯片能力也将成为MOVA AI产品矩阵的重要技术底座,支撑清洁设备、个护电器、智慧能源、3D打印及未来出行等多元产品体系实现更高效的感知、计算与协同能力,让设备从单一智能迈向系统级智能。

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来自产业链上下游的反馈一致表明,市场需求端正释放出强劲的增长信号,供给侧改革成效初显。

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更深入地研究表明,对场景的极致深耕,甚至促使整机巨头开始向上游延伸,亲自下场造芯。本届展会最具冲击力的画面,来自包下整个展馆的追觅科技,场景覆盖了“车人家天地芯”。在追觅展馆的芯片专区,三款重磅自研芯片构成了其算力金字塔。手机芯片上,追觅面向高端市场的旗舰手机AURORA,中使用了追觅为AI手机专门设计的旗舰处理器——赤霄01。这款芯片搭载追觅自研NPU架构,AI等效算力高达200TOPS。泛机器人芯片上,展示了N100、X100、X200,以及刚刚宣布规模化量产的“天穹”系列芯片,这些芯片将广泛搭载于追觅的泛机器人产品中,为其提供统一的算力底座,实现跨品类的智能协同。智驾芯片上,追觅展示的第一代智驾芯片,采用5nm工艺,拥有单颗1000TOPS的AI算力,不过两天前,追觅刚刚宣布了一款舱驾一体芯片,采用2nm制程,算力达到2000TOPS。

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关于作者

马琳,独立研究员,专注于数据分析与市场趋势研究,多篇文章获得业内好评。